些头疼，现在平果手机有了两个汉唐手机没办法拥有的黑科技。
其一就是4G+移动通信技术，其次就是更高性能的手机处理器。
这次的平果手机处理器也是十分舍得堆料，晶体管竟然达到了45亿个级别，让他跑分达到了16万分。
对此汉唐科技其实压力很大，林轩不是无法设计出超越45亿晶体管级别的手机处理器。
但问题汉唐科技目前采用多层芯片堆叠技术已经几乎逼近极限，现在汉唐科技使用的是碳金属线互联工艺。
这碳金属线互连工艺的导热系数再怎么良好与电阻系数低，他也是存在上限，此时堆了6层的晶体管也是差不多达到了极限。
此时如果继续往上增加层数，那么芯片的温度就会越来越高，到时手机也许会变成一个暖手宝，一个热得快！
所以这就是汉唐科技当前面临的局面，现在的汉唐科技要么就继续在3D芯片堆叠技术上钻研，研发出更好的散热技术。
最终让芯片的层数变成7层，8层，9层，10层，以汉唐手机处理器的芯片体积，每增多一层带来的晶体管都是数亿的级别。
汉唐科技只要再堆两层晶体管，那晶体管就数量能达到平果手机处理器的数量。
如果再多两层，那晶体管的总数量就能超越平果手机处理器的数量，最终性能碾压平果手机处理器。
当然汉唐科技还有另外一条路可走，这条路就是研发出更先进的制程工艺！
对于汉唐科技来说，制程工艺如果能提升到32纳米或者28纳米，那么带来的提升是十分恐怖的。
毕竟汉唐科技有3D芯片堆叠技术，还有更低电阻与更好导热系数的碳金属线互联工艺。
如果制程工艺能前往下一代，那么对于汉唐科技来说，其实相当于制程工艺提升加BUFF。
不过想要走这条路并不容易，因为制程工艺的研发不是一个企业能搞定的事情，制程工艺涉及的行业产业太多。
单靠一家公司是搞不了的，所以这条路并不好走，当然就算再怎么不好走，下一代高性能手机处理器汉唐科技也必须攻克！
这时，话筒来到了下一个记者的手中，这个记者是一个美迪国的记者，只见他笑着问出了他的问题：
“林轩先生，据我了解美迪国的新4G联盟高层已经声称会拒绝向汉唐科技授权4G+移动通信技术。
从此让汉唐科技再也无法使用4G+移动通讯，请问贵公司对于汉唐接下来面临的局面有什么看法呢？”
听到那记者说出汉唐科技手机行业面临的困局，人们不由沉默了起来。
如果2亿像素乃至手机芯片，汉唐科技仍有扭转危局的可能那，那4G+移动通讯汉唐科技是绝无可能能使用！
毕竟美迪国的新4G+联盟不只是一个商业联盟，他在无形之中也是华耳街资本掌控的力量。
现在美迪国就是想着直接搞死汉唐科技这个威胁。
在这种情况下，新4G联盟怎么可能会向汉唐科技出售4G+移动通信技术的授权，从而让汉唐科技能生产4G+移动通讯的通信芯片呢？
绝无可能！
所以汉唐科技无法使用4G+移动通讯已经是必然的事实，这种情况下，汉唐科技的未来是一片悲哀！
对此林轩微微摇头，然后一脸严肃地说道：
“对于新4G联盟的小手段，我想说他们终究会后悔的，因为他们这种行为将会培养出一个强大的竞争对手。”
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